文｜【腾讯安全平台部数据安全团队】 qiye & baz 前言 随着Web应用攻击手段变得复杂，基于请求特征的防护手段，已经不能满足企业安全防护需求。在2012年的时候，Gartner引入了“Runtime application self-protection”一词，简称为RASP，属于一种新型应用安全保护技术，它…

Java安全之JNI绕过RASP 0x00 前言 前面一直想看该JNI的相关内容，但是发现JNI的资料还是偏少。后面发现JNI在安全中应用非常的微妙，有意思。 0x01 JNI概述 JNI的全称叫做(Java Native Interface)，其作用就是让我们的Java程序去调用C的程序。实…

Tomcat 服务器安装 自动化安装 下载 rasp-java.tar.gz 或者 rasp-java.zip 并解压缩。之后进入到解压后的目录中，e.g rasp-20181221 如果你要开启远程管理，请先参考 管理后台 - 添加主机 文档，找到 app_id/app_secret/backend_url 三个关键参…

终于他妈的写完了 前前后后一个月 希望这篇教程可以帮到正在集成电路设计道路上前进的你我; Signoff / DFM 在route_opt 完成之后 有很多需要执行的 tasks,而且有一些tasks 是必须的: Required: timing sign-off 参数提取 静态时序分析,使用ECO Fusion 获得更快的timing signo…

IC设计工程师必备checklist（英文版） 【下载地址】IC设计工程师必备checklist英文版 本资源是专为集成电路、芯片以及IC设计和验证工程师精心准备的一份全面工作检查清单。在快速迭代和技术密集的半导体行业，这份详尽的英文版checklist成为了工…

数字芯片产业链： 数字IC设计全流程： 数字IC设计几个模块： 数字IC设计流程图： 数字IC设计详细流程图： 数字IC设计各步骤详细介绍： Front End前端设计 Spec 系统需求说明 function performance …

文章目录 IC 概念芯片终端产品的研发生产流程芯片本身的研发生产过程芯片设计过程与步骤芯片供应商制程与封装一些其他概念 IC 概念 IC - Integrated Circuit 积体电路. 也翻译成集成电路。 百科的解释是： 是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把…

模拟版图设计处于IC设计流程的后端，属于模拟IC设计岗位的一种，随着国内集成电路产业的蓬勃发展，需要用到的岗位也越来越多，而每个芯片最终能够付诸于生产都离不开集成电路版图设计师的功劳，所以对于这类人才是非常急需…

IC设计职位介绍之“模拟版图工程师” 一、模拟版图工程师介绍 模拟版图设计工程师为专业版图设计人员，主要负责通过EDA设计工具，进行集成电路后端的版图设计和验证，最终产生送交供集成电路制造用的GDSII数据。中文名版图设计工程师&#xff0…

一、模拟版图工程师介绍 模拟版图设计工程师为专业版图设计人员，主要负责通过EDA设计工具，进行集成电路后端的版图设计和验证，最终产生送交供集成电路制造用的GDSII数据。中文名版图设计工程师，我们也称之为layout 。 工作内容负责…

通过这张图，我们可以对设计一个芯片的流程有一个大致的了解。然而对于前后端具体工作内容的划分可能因公司而异。对于前端设计所需要的工具主要是代码分析工具和仿真工具；后端需要用到综合工具、静态时序分析工具等。 另外涉及到tape out，这…

点击上方蓝字关注我吧 为什么内推更靠谱？ 内推是基于人脉关系链的推荐，其背后有一定的信用背书，靠谱的人推荐的人相对也会比较靠谱，所以企业一般职位都是从内部开始分享的，相较于自己海投简历，内推的效率和成功率也相对更高！ 我能为你做什么 诚芯推荐汇聚半导体、互…

如何才能成为数字IC后端ECO专家？ 文章右侧广告为官方硬广告，与吾爱IC社区无关，用户勿点。点击进去后出现任何损失与社区无关。 临近 618，这几天很多粉丝私信表达希望小编知识星球搞个优惠活动。但是之前也有收到不少朋友的私信&am…

很多集成电路公司招聘都要求有流片经验，因为流片成本高，一般人参与不到。 希望过来人能够分享经验，介绍一下流片的过程，以及应该注意的地方？或者有哪些有趣的故事？ 来源：知乎 著作权归作者所有作者：JonsonXP 题主肯定是想听业内故事，我也想听，头排坐等各位业内大神。…

目录 一、计划 二、供应链 三、IP 四、技术 一、计划 A：你们项目组芯片什么时间TO？ B：年底。 A：MPW? B：直接FULL MASK。 A：有钱。 B：芯片面积太大，占了6个SEAT，况且…

数字IC基本设计流程 0. 需求分析1. 架构设计2. RTL编写3. 功能仿真验证(前仿真)4. 逻辑综合5. 静态时序分析6. 形式验证(Formality)7. DFT数字后端设计8. 布局(Place)9. 时钟树综合(CTS)10. 布线(Routing)11. 寄生参数提取(Extrat RC)12. 后仿真13. 功耗分析14. 可制造性分析(D…

什么是Tape-out? 在半导体设计中，“Tape-out”是指从设计阶段转向制造阶段的最重要里程碑之一。 Tape-out 是指半导体设计团队将物理设计图纸发送给半导体制造团队的过程。 这个过程也被称为Mask Tape Out，简称MTO。 Tape-out的起源与现代含义 在半…

【机密】数字IC后端笔试面试题库（附知识星球活动） 文章右侧广告为官方硬广告，与吾爱IC社区无关，用户勿点。点击进去后出现任何损失与社区无关。 最近很多公司的校招都陆续开始了，不知道今年应届生的小伙伴们准备好了没…

文章目录 何为ECO(What is ECO)ECO分类(ECO Category)ECO解释(ECO Illustration)形式验证(Formality Check)ECO主要步骤(ECO Main Steps)参考文献(Reference) E C O ECO ECO中文翻译就是工程变更(Engineering Change Order)。很多工作几年的朋友，肯定或多或少都接触…

计划： TAPEOUT（TO）：流片，指提交最终GDSII文件给Foundry工厂做加工。 MPW ：多项目晶圆，将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得…