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英特尔Optane技术将会搭配Kaby Lake平台上线

Pro 5400 与 540s SSD 两款主流产品后,Intel 今年应该还会端出新品。消费性SSD 其实已经走到一个瓶颈,虽然U.2 与AIC 介面的Intel SSD 750 系列有让这家x86 处理器龙头在高阶市场挽回一些面子,但从数据来看,整个SSD 市场依旧是Sam…

skylake服务器CPU型号芯片,Skylake与Kaby Lake顶级处理器到底有多大差别?Intel i7-7700K评测...

在10月份我们已经放出了Intel还没发布的第七代酷睿处理器Kaby Lake的评测,不过当时测试的只是Core i5-7600K,现在顶级的Core i7-7700K终于到了,下面马上就给大家揭晓Skylake与Kaby Lake的顶级处理器到底有多大差别。 之前测试的那块Core i5-7600K还是ES,这次的Core i7-7700…

Intel 芯片架构设计分析

Intel的SoC架构分为client端和server端,以下二级标题为Intel每代产品的代号,同一代号的桌面端和服务器端产品架构区别挺大,有时服务器端架构也会用到桌面端芯片上。每一代代号代表一种微架构,每代微架构的变革很大。 一、桌面端S…

Intel Kaby Lake架构/微架构/流水线

Intel Kaby Lake Microarchitecture 这部分内容主要来自于Wikipedia/Wikichip。 Kaby Lake微架构是Intel Skylake Client微架构的继任者,面向与主流的桌面和移动设备。Kaby Lake是Intel PAO模式的第一个“Optimization”版本,本质上是Skylake微架构的优…

Altium Designer 15 PCB图层详解

对于Altium Designer 15 PCB布线的初学者来说,首先要做的事情就是了解PCB的各个图层的用途。下面我们就通过图文一同来了解一下各个图层的用途吧。 主要用到的图层: mechanical 机械层 keepout layer 禁止布线层 Signal layer 信号层 Internal plane …

Altium Designer_Gerber文件/生产文件导出

Altium Designer_Gerber文件/生产文件导出 一、Gerber文件的输出二、钻孔文件的输出三、IPC网表的输出四、贴片坐标文件的输出 生产文件的输出,俗称Gerber Out。Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件,在电子组装行业又称为模板文件(…

altium designer PCB各层介绍+添加多层+设置正/负片+设置层的网络标号

top layer 顶层,用来走线 bottom layer 底层,用来走线 mechanical 机械层,用来定义PCB形状和尺寸 keepout layer 禁止布线层,用来绘制禁布区 top overlay 顶层丝印层,绘制丝印 bottom overlay 底层丝…

【Altium Designer】Altium Designer中绘制PCB封装中的各层的含义及用途

本章目的:   在学习使用Altium Designer过程中,进行PCB绘制时,理解各层的含义及使用用途,从而熟练掌握PCB绘制技巧 一、各层名称汇总 英文名称中文含义Top Layer顶层布线层(信号层)Bottom Layer底层布线…

Altium Designer 2020 学习笔记(五)------ 对前四篇文章的补充

本系列文章主要与大家简要分享一下,我在AD学习过程中的一些学习笔记,本篇文章主要是对前四篇文章的补充。 本系列文章链接: ----------------------------------------------------------------------------- Altium Designer 2020 学习笔记…

Altium Designer使用摘要

Altium Designer使用摘要 一、电气层 1、top solder(顶层阻焊层):就是板子上不覆盖阻焊介质的区域,就像开窗一样,top solder区域铜是裸露的,比如一个贴片电阻你发现它的两个焊盘都有top solder。 2、top …

AD PCB各层含义

基本内容了解 一共是13层。…… top layer - 顶层 bottom layer - 底层 mechanical,机械层 keepout layer禁止布线层 top overlay顶层丝印层 bottom overlay底层丝印层 top paste顶层助焊层 bottom paste底层助焊层 top solder顶层阻焊层 bottom solder底层阻焊层 drill guid…

AD 学习笔记

在绘制电路图的过程中,放置元件的基本规则是根据信号的流向方向放置元件,从左到右,从上到下。首先应该放置电路中关键元件,然后放置电阻、电容等外围原件。 可以查找字段类型来选中全部元件的这一字段并选择隐藏或者更改。完成之后…

PCB信号线-电源线分类 PCB Layout层----------新手笔记

PCB中的信号线分为两种,一种是微带线,一种是带状线。 微带线 走在表面层(microstrip),附在PCB表面的带状走线,如图1所示, 蓝色部分是导体,绿色部分是PCB的绝缘电介质,上面的蓝色小块儿是微带线(microstrip…

PCB的paste与solder层

top paste 钢网文件按此制作,刷top paste就开钢网。 top solder 绿油开窗。 PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别: 1,阻焊层:solder ,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有so…

PCB 开窗层、绿油层 (solder mask) ,钢网层\助焊层(TOP paste)

一、PCB板的结构如下图。 二、阻焊层就是绿油层,用于上绿油,负片输出,所以开窗的地方就是露出铜好, //以下是阻焊层,负片盖绿油卡(黑色的地方) //以下是助焊层,用于做钢网用&#xf…

AD中 Top Solder和Top Paste的区别

Top Solder层,就是用来控制做板的时候不覆盖绿油(白油)的区域,比如焊盘的位置,一些关键信号的测试点,不覆盖绿油,才能漏出焊盘。如果你在焊盘的位置不包含Top Solder层,则焊盘会盖上…

PCB各层的含义 (solder 和 paste 区别)

自学记录,以免丢失: PCB层的定义: PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别: 1、定义不同 TOP PASTE:是指顶层焊膏层,就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网。TOP SOLDER:是指顶层阻焊层,就是用它来涂敷绿油等阻焊…

CF E. Vanya and Brackets(添加一对括号使得表达式的值最大)

E. Vanya and Brackets time limit per test 1 second memory limit per test 256 megabytes input standard input output standard output Vanya is doing his maths homework. He has an expression of form , where x1, x2, ..., xn are digits from 1 to 9, and sign …

HWND转成CWnd

在Dialog调用中调用系统的Create函数时,遇到了这个问题。 BOOL CWnd::Create(LPCTSTR lpszClassName,LPCTSTR lpszWindowName, DWORD dwStyle,const RECT& rect,CWnd* pParentWnd, UINT nID,CCreateContext* pContext) 其中,参数“CWnd *pParentWnd…