3D模型 题目描述 一座城市建立在规则的 n m n \times m nm 网格上，并且网格均由 1 1 1 \times 1 11 正方形构成。在每个网格上都可以有一个建筑，建筑由若干个 1 1 1 1 \times 1 \times 1 111 的立方体搭建而成（也就是所有建筑的底部…

【题目描述】 给定一个由a-z这26个字符组成的字符串，统计其中哪个字符出现的次数最多。 【输入】 输入包含一行，一个字符串，长度不超过1000。 【输出】 输出一行，包括出现次数最多的字符和该字符出现的次数，中间以一个…

在上一篇文章 一文理解 Windows 身份验证原理 介绍了什么是 NTLM 以及一些利用 NTLM 进行更一步获取权限的方式，其中就有 NTLM 中继、 Net-NTLM hash 破解。但实现这些利用，需要发起 NTLM 请求，本文章介绍下如何强制发起 NTLM 请求。 环境准…

涉及知识点 动态规划 二分查找 LeetCode1187：使数组严格递增 给你两个整数数组 arr1 和 arr2，返回使 arr1 严格递增所需要的最小「操作」数（可能为 0）。 每一步「操作」中，你可以分别从 arr1 和 arr2 中各选出一个索…

[导读]iViewer是一个表示图像查看器组件的jquery ui窗口小部件，用于加载和查看具有放大图像功能的图像，并将鼠标拖动到容器中。插件预计在ie6 ，ff2 ，谷歌chrome，歌剧9，safari工作。 iViewer是一个表示图像查…

原标题：还没张口对方就知道你是什么意思了？你的肢体语言出卖了你哦~ لغة الجسد 肢体语言 يستخدم الكثير منّا في أغلب الأوقات بعض الحركات و الإشارات في حياته اليومية، دو…

00. 目录 文章目录 00. 目录01. MDK-ARM支持包概述02. MDK-ARM支持包下载03. MDK-ARM支持包在线安装04. MDK-ARM支持包离线安装05. 附录 01. MDK-ARM支持包概述 MDK-ARM V4 和 V5版本在安装的时候最大的区别在于：V4版本安装包里面集成器件的支持包，而V5…

文章目录 一、实验目的二、实验环境三、实验内容1.实验任务2.实验步骤 总结 一、实验目的 掌握创建MDK 工程创建、文件分组管理、程序编写。调试工具JLink的配置程序的编译、下载、在线调试方法。 二、实验环境 操作系统：WINDOWS 10开发工具：Keil 4&a…

算是给自己做一个备忘录，防止忘记过程可以来查阅 一、下载固件库 到这里下载固件库（提取码：rdl6）并解压 二、建立工程 1.新建Demo文件夹，作为工程文件夹 2.打开Keil4，新建工程，选择先前的Dem…

关于下载Keil5无法打开keil4文件的问题解决方案 1 拖拽工程文件到keil4中，发现相应问题2 打开工程目录，删除缓存文件3 将uvproj文件拖到keil4程序上本人在下载完keil4后下载了keil5，后面发现之前的51工程全都自动用keil5打开了，网上有下载支持包的方法这里就不赘述了，这边…

据有关报道显示，武汉新芯半导体制造有限公司（XMC）正在启动一项专注于开发和生产高带宽内存（HBM）的项目。 HBM作为一种关键的DRAM类型，对于人工智能（AI）和高性能计算（HPC&…

芯片封测技术 长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。 通过…

第一次尝试使用Android 移植FFmpeg算法，一路坎坷，最终做如下总结，适用于Android手机、Android开发板。亲测可用。 一、下载组件 在Android Studio中下载所需组件：CMake、LLDB、NDK（NDK如果版本太高>r16，则选择后期单独下载）。其中，CMake为构建工具，LLDB为调试工具…

文章目录 springBoot 分布式zookeeperDubbo一、基础知识单一应用架构垂直应用架构分布式架构流动计算架构什么是RPC？ 二、Dubbo什么是Dubbo为什么使用Dubbo调用关系说明Dubbo环境搭建window下安装dubbo-adminSpringBoot Dubbo zookeeper服务提供者(provider)服务消…

前言 一般扇出型封装使用200mm或300mm圆形晶圆作为压模(Molding)，以及导线重新分布层(Redistribution Layer,RDL)制作之临时性载具(Temporary Carrier)，因为可以使用现有晶圆组件之制造设备，所以非常有利于扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer-Level Packaging, FOWLP)技术之应用…

日前苹果公布了2021年供应商责任报告，并披露了主要的200家供应商，它们占到了苹果采购额的98%。 根据苹果的名单，2020年度新纳入36家供应商，同时剔除了34家供应商。 新增供应商中，来自中国大陆占到12家，数…

集成电路专业 主要课程 集成电路专业的课程设置因不同高校和具体专业方向而有所差异，但通常会涵盖以下几个核心领域： 一、基础理论课程 1. 半导体物理学：介绍半导体物理的基本概念、半导体器件的原理、特性和性能等，包括基本物理…

异构集成封装类型：2D、2.1D、2.3D、2.5D和3D封装详解 简介随着摩尔定律的放缓，半导体行业越来越多地采用芯片设计和异构集成封装来继续推动性能的提高。这种方法是将大型硅芯片分割成多个较小的芯片，分别进行设计、制造和优化，然后…

注：本文为 “CoWoS 封装” 相关文章合辑。 未整理去重。 英文引文机翻未校。 CoWoS-S The CoWoS-S (Chip on Wafer on Substrate with silicon interposer) platform provides best-in-class package technology for ultra-high performance computing applicati…

🎓作者简介：科技自媒体优质创作者 🌐个人主页：莱歌数字-CSDN博客 💌公众号：莱歌数字 📱个人微信：yanshanYH 211、985硕士，职场15年 从事结构设计、热设计、售前、产品设…